伟全鑫电子 图 、常熟盖带、盖带

载带与上盖带封合。是实现作为电子包装物基本的包装功能。但作为SMD电子元件的包装，同时又承担了其他普通包装物无可替代的功能。如防静电功能，个性化包装功能，承载输送功能等等。载带封合开裂问题，说到底就是载带和上盖带不匹配所致。我们先说这二种产品的基本材料。要满足上带与载带兼容搭配，并达到某种效果，太仓盖带，需要在上带的制造中渗入化学添加剂，盖带，或与某些化学材料结合。

公司主要产品有：承载带，无锡盖带，SMT贴片包装，上盖带，常熟盖带，卷盘，SMT全自动成型机，SMD半自动包装机，封合拉力测试仪等。欢迎新老客户来电咨询！

盖带(Cover tape)是指在一种应用于电子包装领域的带状产品，与载带配合使用。盖带通常以聚酯或聚丙烯薄膜为基层，并复合或涂布有不同的功能层（抗静电层、胶层等），可在外力或加热的情况下封合在载带的表面，形成闭合的空间，保护载带口袋中电子元器件。